104灯G9封装胶G9灌封胶G4电子胶生产

用途说明
电子胶QK-5881AB是常温和低温条件下固化的灌封胶，固化物表面平整、光亮、硬度、流平性、抗紫外线好。于电子零件的绝缘、防潮灌封、保密遮封等。
二、硬化前之性质
主剂5881A 固化剂5881B
颜 色： 黑 色 淡黄色
比 重： 1.15 1.1
粘度25℃： 8000-10000CPS 500-800CPS
三、使用条件
1）混合比： A：B=100：20（重量比）
3、硬化条件： 25℃×8H-10H
2、可使用时间： 25℃×50分钟
四、使用方法
A、B组份按配比标准准确称量，充分搅拌均匀后使用。
五、硬化后之性质
硬 度： shore D ＞80
耐电压： KV/mm 22
弯曲强度： Kg/mm2 28
体积电阻： Ohm3 1x1015
表面电阻： Ohmm2 5X1015
以上性能数据是在温度25℃，湿度70%的实验室环境所测得的典型数据,仅供客户使用时参考,并不能于某个特定环境下能达到的全部数据,敬请客户于使用时,以实验数据为准.

产品应用:主要针对大功率小尺寸贴片封装，适用于小贴片式封装如3014、3528、5730、5050等系列，具有高透光性高折光率以及高硬度。
产品特点:橡胶双组分加成型有机硅弹性体 ， 加温成型固化无副产物而且收缩率极低
产品特征:与塑胶支架附着力强 长时间点亮老化抗光衰、 耐高温、膨胀低；
本产品为双组分高折射SMD贴片封装胶水又名LED封装胶。本产品全部通过各项检查实验，如：冷热冲击、红墨水测试、双85测试、光通量测试、防硫化测试等； 主要用于电子元器件的密封、防压、针对（SMD贴片、TOP贴片封装）。本品电器性能优良，对PPA、PMMA、PC、PCB、陶瓷铝基板、粘附和密封性良好，并且热稳定性。可较长时间耐250C°高温。可以-50+220C°长期使用，硅胶材料可以吸收封装内部由于高温循环引起的应力，而保护晶片及其焊接金线。在电子工业迅速向无铅制程发展中，有机硅灌封胶以其所展示的在焊锡回流温度时的稳定性而自然地适合于 LED 应用。

产品特点：
1、产品为双组份加成型高粘度的触变型硅胶，可直接形成透镜或半圆形状，成形后高温不坍塌。
2、产品对蓝宝石，玻璃及陶瓷的粘结性能，对灯丝支架的粘接牢固，粘结力持久；
3、产品固化后透光性能好、耐紫外性能，能在-60℃～250℃下长期于户外使用；
4、触变性。
应用范围：适用于MCOB和LED灯丝等产品的封装
典型物性：
序号 项 目 数 值 单 位
应用时
1 外观: A:微白， B:微白
2 粘度A组份（25℃） 45000±5000 mPa·s
3 粘度B组份（25℃） 3000±300 mPa·s
4 混合后粘度（25℃） 微白胶体
固化后
5 硬度（25℃） 50±5 邵A
使用说明：
1、 A、B胶按1：1的重量比混合后，装在玻璃瓶里，如在搅拌过程中卷入空气，应在将胶涂到灯丝和材料之前，用真空将其抽出。
2、 基材在灌胶前应清洗和烘干,以消除水分、油污、灰尘等杂质。
3、 固化条件：100℃ 烘1.0小时(烘前排完泡)，150℃烘3小时.
4、 LED灯丝固化后,未过回流焊前应采用密封保存或真空包装保存,以防吸潮。
5 、A、B胶混合后在6小时内用完。
注意事项：某些材料、化学制剂、固化剂和增塑剂可以抑制弹性体材料的固化。这些值得注意的物质包括：
1、有机锡和其它有机金属化合物
2、硫、聚硫化物、聚砜类物或其它含硫物品
3、胺、聚氨酯橡胶或者含氨的物品
4、亚磷或者含亚磷的物品
5、某些助焊剂残留物
如果对某一种基材或材料是否会抑制固化存在疑问，建议先做一个相容性实验来测试某一种特定应用的合适性。如果在有疑问的基材和固化了的弹性体材料界面之间存在未固化的封装料，说明不相容，会抑制固化。
包装：1、用玻璃瓶或塑料瓶包装，规格有1kg、2kg/组、4kg/组包装。
2、包装上标明品名、牌名、批号、重量、制造厂家、制造日期等。
保存：1、本品应在25℃以下，避光和密封保存。
2、本品保存期为自制造日起6个月。
声明：本文中所含的各种数据仅供参考，并确信是可靠的，对于任何人采用我们无法控制的方法得到的结果，我们恕不负责，建议用户每次在正式使用前都要依据本文提供的数据先做试验。