淮北乐泰CE3104WXL导电胶

LOCTITE ABLESTIK CE 3104WXL、环氧树脂、导电胶
LOCTITE® ABLESTIK CE 3104WXL 是一种导电环氧粘合剂，可用于替代无铅焊料。本产品采用特填料混合物，具有严格控制的颗粒尺寸。使用不锈钢丝网或金属掩薄膜钢板印刷时，可形成超细间距 (<500 µm)。较低的表面张力，对焊接意味着在细间距的装配模式下没有桥接。

销售各类电子材料,经营品牌:3M屏蔽胶带，3M导电胶，3M导电胶，3M防护用品，3M口罩，3M耳塞，,汉高电子胶，洛德EP-937,洛德SC-305,SC-309,SC-320,道康宁184，道康宁DC160 ,, , ，迈图YG6260，，(Henkel)、，爱玛森康明(Emerson&Cuming),ABLEBOND 84-1,AMICON 50262-3,, Emerson&Cuming E1211,E1213,E1330， ,，Ablestik ，Hysol QMI516, Hysol 电子胶，Hysol，Hysol QMI 600, Hysol QMI168, Hysol MG40F, Hysol KL-2500, Hysol KL-5000HT,KL-6500H,KL-7000HA, Hysol GR828D,KL-8500 MOLDING COMPOUND, Hysol GR9810-1,GR9820,Emerson&cuming 爱玛森康明, ,CRC三防漆，CRC70，,,施敏打硬喇叭胶，，三键TB120,三键TB1230,三键TB3160,三键TB3300系列，三键TB2500，，，,三键有机硅胶，， ，，，Loctite乐泰595，Loctite乐泰495，易力高DCA-SCC3三防胶，小西14241，汉新5295B ，汉新 2081，道康宁Q3-3600。易力高 Electrolube、、、日本小西 Konishi、、乐泰 Loctite、道康宁 Dow Corning、日本矿油、、MAXBOND等绝缘导热胶、防潮绝缘胶、灌注封装胶、单组份室温硫化硅橡胶、电子硅酮胶、粘接胶、密封胶、封装胶、耐热胶、防火胶、邦定胶、绿胶、红胶、透明胶、青红胶、喇叭胶、环氧树脂、无铅散热膏、硅油、变压器用胶，手机用胶，马达用胶，扬声器用胶，有机硅胶，导热硅脂，摄像头用胶，LCD用胶，LED用胶，电源用胶，半导体电子胶，COB胶，，UV 胶，导电胶，导热胶，电器灌封胶，发泡胶，底部填充胶，环氧树脂，聚氨酯，有机硅胶，RTV硅胶，HTV硅胶点胶机各种电子用类胶水产品的销售.具UL和SGS、MIL认证资格.是电子、电器、家电、光电、电机等行业的配套行业.高导热环氧树脂灌封胶2850FT，乐泰2850ft cat11固化剂 ，传感器灌封胶，电源模块灌封胶。

汉高（Henkel）是一家全球的化学品和消费品公司，其产品广泛应用于工业、建筑、汽车、电子和消费品市场。ABLESTIK是汉高旗下的一个品牌，专注于提供的粘合剂和密封剂解决方案。
LOCTITE® ABLESTIK QMI529HT-LV 是一种用于高吞吐量应用的银质、热导和电导接合胶粘剂。它具有良好的涂布特性、低吸湿性和低应力。它采用 BMI 混合树脂配方，在 260°C（500°F）回流时具有热稳定性，并在暴露于热时固化。

产品描述
LOCTITE ABLESTIK QMI529HT-LV 提供以下产品
特征：
技术 BMI 混合
外观灰色
填充物类型 银色
产品优势 ● 导电
● 导热
● 良好的点胶特性
● 疏水
● 高温下稳定
● 低吸湿性
● 的附着力
● 低压力
● 在 260oC 回流焊时热稳定
● 通过 NASA 除气
● 通过 MIL STD 883，方法 5011
固化 热固化
应用芯片贴装
LOCTITE ABLESTIK QMI529HT-LV 导电贴片胶
已配制用于高吞吐量芯片贴装应用。



LOCTITE ABLESTIK 57C、环氧树脂、装配
LOCTITE® ABLESTIK 57C 粘合剂系为在热焊接不可行且需要室温固化的情况下，进行导电连接。请参阅技术数据表，以了解替代固化方案。
产品说明

乐泰ABLESTIK 57C提供以下产品

特点：

技术环氧树脂

外观，树脂

（A部分）

银

外观，硬化剂

（B部分）

银

成分两种成分-需要混合

按重量计的配合比：

A部分：B部分

100 : 100

按体积计的配合比：

A部分：B部分

100 : 100

产品优势● 导电性

● 导热性

● 触变性的

● 易用性

● 良好的粘合强度

固化室温固化

应用程序集

工作温度-60至120ºC

LOCTITE ABLESTIK 57C粘合剂设计用于制造电气

无法进行热焊接和室温条件下的连接

需要进行固化。