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保山乐泰1400LMS-HD导热胶带

更新时间:2025-03-28 22:27:32 编号:7a43789l9c793e
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  • 乐泰1400LMS-HD 导热胶带,硅胶导热胶带

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徐发杰

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保山乐泰1400LMS-HD导热胶带

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BERGQUIST BOND PLY TBP 1400LMS-HD,层压材料——硅材,高度耐久性,可层压
BERGQUIST® BOND PLY TBP 1400LMS-HD是一款导热、可进行加热固化的层压材料。该产品由一种、导热、低模量的硅胶化合物组成,它被涂覆在固化芯材上,并配有双层保护膜。低模量硅胶能有效地吸收由组装时热膨胀系数不匹配或冲击和振动引起的机械应力,同时提供的导热性能(相比压敏胶带(PSA)技术)和长久的完整性
汉高贝格斯 BERGQUIST BOND PLY TBP 1400LMS-HD 有机硅导热胶带是一款的导热材料,具有以下特点:

1. 高导热性能:该胶带采用有机硅材料,具有较高的导热性能,能有效提高电子设备的热量传递效率。

2. 良好的粘附性:胶带具有良好的粘附性,可以牢固地粘附在各种表面上,确保热量的有效传递。

3. 耐温性能:有机硅材料具有的耐温性能,可以在广泛的温度范围内使用,适应不同的工作环境。

4. 柔韧性:胶带具有良好的柔韧性,可以适应不同形状的表面,便于安装和使用。

5. 耐老化性能:有机硅材料具有的耐老化性能,使用寿命长,减少维护成本。

6. 环保性能:胶带采用环保材料制成,符合环保要求,对环境和人体健康无害。

7. 易于裁剪和使用:胶带可以根据需要裁剪成不同尺寸,方便安装和使用。

8. 高可靠性:汉高贝格斯作为品牌,其产品质量有,可靠性高。

总的来说,汉高贝格斯 BERGQUIST BOND PLY TBP 1400LMS-HD 有机硅导热胶带是一款性能、应用广泛的导热材料,适用于各种电子设备的散热解决方案。

BERGQUIST BOND PLY TBP 1400LMS-HD,层压材料——硅材,高度耐久性,可层压
BERGQUIST® BOND PLY TBP 1400LMS-HD是一款导热、可进行加热固化的层压材料。该产品由一种、导热、低模量的硅胶化合物组成,它被涂覆在固化芯材上,并配有双层保护膜。低模量硅胶能有效地吸收由组装时热膨胀系数不匹配或冲击和振动引起的机械应力,同时提供的导热性能(相比压敏胶带(PSA)技术)和长久的完整性。BERGQUIST BOND PLY TBP 1400LMS-HD通常用于结构上把功率元件和印刷线路板粘接到散热器。
TO-220 导热性能:2.3°C/W,仅需初始层压压力
200 psi粘合强度
极低的界面热阻

BERGQUIST BOND PLY TBP 1400LMS-HD,层压材料——硅材,高度耐久性,可层压
BERGQUIST® BOND PLY TBP 1400LMS-HD是一款导热、可进行加热固化的层压材料。该产品由一种、导热、低模量的硅胶化合物组成,它被涂覆在固化芯材上,并配有双层保护膜。低模量硅胶能有效地吸收由组装时热膨胀系数不匹配或冲击和振动引起的机械应力,同时提供的导热性能(相比压敏胶带(PSA)技术)和长久的完整性。BERGQUIST BOND PLY TBP 1400LMS-HD通常用于结构上把功率元件和印刷线路板粘接到散热器。
TO-220 导热性能:2.3°C/W,仅需初始层压压力
200 psi粘合强度
极低的界面热阻

北京汐源科技有限公司  汉高北京代理 Ablestik 贝格斯道康宁 3M 洛德经销商
LED 电源 新能源行业胶黏剂供应商 技术人员提供整体用胶解决方案。
灌封胶 密封胶 导热硅脂 导热垫片 防静电产品 UV胶等
有机硅灌封胶 导热灌封胶 三防漆 密封粘接胶 汉高汉新 汉高乐泰 环氧树脂灌封胶 导热粘接胶 LED胶黏剂 电源灌封胶 电子胶水 北京导热灌封胶 北京乐泰 北京三防漆 北京胶黏剂 厌氧胶 螺纹胶 光纤胶 导热胶 导电胶 三防漆 键合胶 键合金线 键合金丝 脱泡机 平行封焊 点胶机 晶圆清洗液 晶圆划片保护液。我们的电子化学材料含括:粘接胶 灌封材料 导电 导热界面材料 裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充胶 贴片胶 电子涂料 UV固化材料。应用范围涉及电子元器件 电子组件 电路板组装 显示及照明工业 通讯 汽车电子 智能卡/射频识别 航天航空 半导体封装 晶圆划片保护液 晶圆临时键合减薄 键合金丝 轻氟油 重氟油 DET D02等领域。
汐源科技2017年开始联合研发集成电路/分立器件材料国产化导电银胶 绝缘胶 金锡焊片等产品。得到了中国电子科技集团/航天科工集团等多家企业认可。通过了GJB相关试验认证。
汐源科技现拥有万级净化生产制造厂房500平米 测试厂房300平米 生产测试设备均为行业内普遍使用和认可的设备。配备了半导体集成电路测试仪 分立器件测试仪 全自动金丝硅铝丝压焊机 全自动粗铝丝压焊机 平行缝焊机 激光缝焊机 烧结炉 平行逢焊机 氦质谱检漏仪 氟油粗检仪 高温反偏老化 高低温环境试验箱 拉力剪切力测试仪 恒定加速度离心机 颗粒噪声检测仪 冲击台 电动振动台等 确保了产品按项目严格进行筛选。
为半导体行业设计公司以及中科院等研发单位提供小批量封装测试。

BERGQUIST BOND PLY TBP 1400LMS-HD,层压材料——硅材,高度耐久性,可层压
BERGQUIST® BOND PLY TBP 1400LMS-HD是一款导热、可进行加热固化的层压材料。该产品由一种、导热、低模量的硅胶化合物组成,它被涂覆在固化芯材上,并配有双层保护膜。低模量硅胶能有效地吸收由组装时热膨胀系数不匹配或冲击和振动引起的机械应力,同时提供的导热性能(相比压敏胶带(PSA)技术)和长久的完整性。BERGQUIST BOND PLY TBP 1400LMS-HD通常用于结构上把功率元件和印刷线路板粘接到散热器。
TO-220 导热性能:2.3°C/W,仅需初始层压压力
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极低的界面热阻

销售各类电子材料,经营品牌:3M屏蔽胶带,3M导电胶,3M导电胶,3M防护用品,3M口罩,3M耳塞,,汉高电子胶,洛德EP-937,洛德SC-305,SC-309,SC-320,道康宁184,道康宁DC160 ,, , ,迈图YG6260,,(Henkel)、,爱玛森康明(Emerson&Cuming),ABLEBOND 84-1,AMICON 50262-3,, Emerson&Cuming E1211,E1213,E1330, ,,Ablestik ,乐泰 QMI516, 乐泰 电子胶,乐泰,乐泰 QMI 600, 乐泰  QMI168, 乐泰  MG40F, 乐泰  KL-2500, 乐泰  KL-5000HT,KL-6500H,KL-7000HA, 乐泰  GR828D,KL-8500 MOLDING COMPOUND, 乐泰  GR9810-1,GR9820,Emerson&cuming 爱玛森康明, ,CRC三防漆,CRC70,,,施敏打硬喇叭胶,,三键TB120,三键TB1230,三键TB3160,三键TB3300系列,三键TB2500,,,,三键有机硅胶,, ,,,Loctite乐泰595,Loctite乐泰495,易力高DCA-SCC3三防胶,小西14241,汉新5295B ,汉新 2081,道康宁Q3-3600。易力高 Electrolube、、、日本小西 Konishi、、乐泰 Loctite、道康宁 Dow Corning、日本矿油、、MAXBOND等绝缘导热胶、防潮绝缘胶、灌注封装胶、单组份室温硫化硅橡胶、电子硅酮胶、粘接胶、密封胶、封装胶、耐热胶、防火

BERGQUIST® BOND PLY TBP 1400LMS-HD是一款导热、可进行加热固化的层压材料。该产品由一种、导热、低模量的硅胶化合物组成,它被涂覆在固化芯材上,并配有双层保护膜。低模量硅胶能有效地吸收由组装时热膨胀系数不匹配或冲击和振动引起的机械应力,同时提供的导热性能(相比压敏胶带(PSA)技术)和长久的完整性。

特性和优点 ● TO-220 热性能:2.3°C/W,仅初始压力层压 ● 的介电强度 ● 极低界面电阻 ● 200 psia 粘合强度 ● 连续使用温度范围为-60°C至180°C ● 无需机械紧固件 典型应用 ● 与散热片或散热片粘合的离散半导体封装 BERGQUIST BONDPLY TBP1400LMS-HD是一种热导性热固化层压材料。该产品由热导性低模量有机硅化合物涂覆在固化芯上组成,并带有保护膜。低模量有机硅设计可有效吸收组装级热膨胀系数不匹配、冲击和振动引起的机械应力,同时提供的热性能(与PSA技术相比)和长期完整性
汉高贝格斯 BERGQUIST BOND PLY TBP 1400LMS-HD 有机硅导热胶带是一种的导热材料,主要用于电子设备中,以提高散热效率。以下是关于这款产品的一些基本信息和使用方式:

1. 生产公司:汉高贝格斯(Bergquist)是汉高公司(Henkel)旗下的一个品牌,专注于提供热管理解决方案。

2. 材料特性:
- 有机硅基材:这种胶带通常由有机硅材料制成,具有良好的柔韧性和耐高温性能。
- 导热性能:胶带的导热性能取决于其内部填充的导热材料,如陶瓷颗粒或金属粉末,这些材料有助于提高热传导效率。

3. 使用方式:
- 表面清洁:在使用前,需要确保需要粘接的表面干净、无油脂和尘埃,以确保胶带的粘附力。
- 切割:根据需要,可以将胶带切割成适当的尺寸和形状。
- 粘接:将胶带贴在需要散热的部件上,确保胶带与表面紧密接触,以更大化热传导效果。
- 压力:在粘接过程中,可以施加一定的压力,以确保胶带与表面之间的空气被排出,提高粘接效果。

4. 应用领域:
- 电子设备:如CPU、GPU、电源模块等的散热。
- 汽车行业:用于发动机、电池等部件的热管理。
- 工业设备:如电机、变压器等的散热。

5. 注意事项:
- 避免在胶带上施加过大的压力,以免影响其导热性能。
- 避免在胶带上使用溶剂或腐蚀性物质,以免损坏胶带。

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公司资料

北京汐源科技有限公司
  • 毛杨杨
  • 北京 朝阳
  • 有限责任公司(自然人投资或控股)
  • 2016-02-02
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  • 灌封胶,三防漆,导电胶,导热垫片
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