产品别名 |
低氯二聚酸改性环氧,改性环氧树脂低粘度,应用于灌封粘接力高,EPD-171E |
面向地区 |
厂家(产地) |
其它 |
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牌号(L) |
171e |
基本指标 |
产商/产地 |
CAS |
其它 |
技术指标 |
固体份 |
EPD-171E-X低氯二聚酸改性环氧树脂低粘度应用于灌封,结构胶粘接力高
EPD-171E-X低氯二聚酸改性环氧树脂EPD-171E-X低氯二聚酸改性环氧树脂低粘度应用于灌封粘接力高
EPD-171E-X二聚酸改性环氧树脂低温柔韧性佳应用于灌封 结构胶 对金属粘接力高二聚酸改性环氧树脂
胶粘剂、灌封、浇注、涂料、复合材料、预浸料的强化、汽车补强胶、结构胶。
EPD-171E-X低氯二聚酸改性环氧树脂
品名 | 粘度 cps@50℃ | 环氧当量 g.eq-1 | 色泽 Max, | 总氯ppm |
EPD-171E-X | 16000-26000(25℃) | 280///320 | 4 | 1500 |
EPD-171E-X低氯二聚酸改性环氧树脂
EPD-171E-X低氯二聚酸改性环氧树脂
二聚酸改性环氧树脂EPD-171E-X是双酚A树脂和二元脂肪酸的加成物。室温下,EPD-171E-X,需要适当加热来辅助流动或抽吸。在DGEBA主链上引入脂肪酸将赋予环氧配方固化物一定程度的挠性。EPD-171E-X通常情况下会和其他环氧树脂和稀释剂混合使用,提高耐热冲击性和耐冷冲击性;并且提高附着力和剥离强度。但是,EPD-171E-X的使用会牺牲耐热性,已经得到证实的是Tg会随着EPD-171E-X的增加而降低。EPD-171E-X可与所有通用的环氧树脂和固化剂相容。
用途:胶粘剂、灌封、浇注、涂料、复合材料、预浸料的强化
Lepr。®低卤型基础环氧树脂
典型性能:
低卤素、柔韧性、耐高温、低粘度、可返修
典型应用:
纤维缠绕成型、电子封装及层压板、绝缘材料、电子涂层、低卤素胶黏剂
粘度 cps@25°C 环氧当量 g/eq 色泽 ,Max ppm,Max 总氯 ppm,Max 典型特点 品牌
YD-8125 4000-5000 170-175 1 200 woo 低总氯标准BPA环氧树脂
YD-825GS 6000-9000 170-190 1 50 200 总氯BPA环氧树脂 NIPPON
YD-8170 1000-2000 155-165 1 200 1000 低总氯标准BPF型环氧树脂 STEEL
YD-870GS 1500-2500 155-170 1 50 200 总氯BPF型环氧树脂
EPLC-827 8000-9600 179-183 1 110-170 1700 高纯双酚A型,低水解氯
EPLC-828 12500-14000 186-189 1 110-170 1700 高纯双酚A型,财解氯
EPLC-828A 11500-13500 184-190 1 200 700 低总氧酚A型环氧 LOHO
EPLC-818S 2000-2600 160-170 1 200 900 低粘度,低总氯环氧,不结晶
EPLC-818L-X 2000-3000 160-170 1 100 500 俄占度,总氯环氧,不结晶 、
Lepr。®高粘接低氯环氧树脂
HE系列环氧树脂是我司定制开发的特殊结构环氧树脂。该树脂由于其特殊的耐黄变性、高活性、 高韧性、耐湿气、**的粘接性及尺寸稳定性等特点,可搭配脂环族环氧树脂、氢化环氧树脂、丙烯 酸树脂等体系广泛应用于LED封装、半导体封装、UV胶黏剂、光敏树脂等行业。
环氧当量
g/eq 粘度 cps@25°C 色泽 Max,
PPm 总录I
PPm 典型特点 用途 品牌
HE-200 230-270 6000-12000 1 50 100 高活性,MW性, 高粘接,氯 LED封装、浩体 封装、UV固化涂层
HE-300 330-370 60000-100000 1 50 100 高活性,高韧性, 高粘接,氯 LED封装、半导体 封装、UV固化涂层
HE-500 480-520 200000-320000 1 50 100 高活性,高韧性, 高粘接,氯 LED封装、半导体 封装、UV固化涂层 LOHO
HE-2002X 190-215 400-800 1 50 100 高活性,保占度, 高粘接,氯 LED封装、浩体 封装、UV固化涂层
HE-2003X 260-285 900-1500 1 50 100 高活性,献度, 高粘接,氯 LED封装、半导体 封装、UV固化涂层
最近来访记录