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在蓝光复合焊接过程中，红外激光和蓝光激光同时作用于材料，由于材料对蓝光的吸收率高，能使温度迅速上升进而形成液态熔池，红外激光的吸收率也因为材料状态改变而进一步提高，在达到焊接效果同时，大幅降低光纤激光的功率，减少成本。蓝光激光因其持续作用于熔池表面，能维持匙孔及熔池的稳定性，大幅减少焊接飞溅的产生，从而使产品性能达到更优效果。
发卡定子的制造工艺流程：插槽纸→制造发卡→穿发卡→端环定型→端环焊接→接星点→焊接处结缘处理。工序多，每一步精度要求高，容错性小。为了减小每槽导体数，一般槽数比较多，雷米电机60槽，增加了绕组制造的难度。
激光焊接在铜材焊接上，考虑到的是材料对激光的吸收率问题。在1060nm（CO2激光器）激光波长下，铜材对激光的吸收率只有10%左右，在激光波长为500nm的绿光波段范围内，铜材对激光的吸收率较高，目前的技术尚达不到很深的熔深。但是铜在熔化状态下，对激光的吸收率能够达到较高的水平，于是使用高功率固体激光器来达到破孔效应，能够使得激光焊接铜材成为可能。
