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银微粒的大小与银浆的导电性能有关。在相同的体积下,微粒大,微粒间的接触几率偏低,并留有较大的空间,被非导体的树脂所占据,从而对导体微粒形成阻隔,导电性能下降。反之,细小微粒的接触几率提高,导电性能得到改善。微粒的大小对导电性的影响,从上述情况来看,只是一种相对的关系。由于受加工条件和丝网印刷方式的影响,既要满足微粒顺利通过丝网的网孔,又要符合银微粒加工的条件,一般粒度能控制在3~5μm 已是很好,这样的粒度仅相当于250目普通丝网网径的1/10~1/5,能使导电微粒顺利通过网孔,密集地沉积在承印物上,构成饱满的导电图形。
导电银浆中的溶剂的作用:
a、溶解树脂,使导电微粒在聚合物中充分的分散;
b、调整导电浆的粘度及粘度的稳定性;
c、决定干燥速度;
d、改善基材的表面状态,使浆料与基体有很好的密着性能。导电银浆中的溶剂的溶解度与极性,是选择溶剂的重要参数,这是由于溶剂对印刷适性与基材的结合固化都有较大的影响。此外,溶剂沸点的高低、饱和蒸气压的大小、对人体有性,都是应该考虑的因素。溶剂的沸点与饱和气压对印料的稳定性与操作的持久性关系重大;对加热固化的温度、速率都有决定性的影响。一般都选用高沸点的溶剂,常用的有BCA(丁基溶酐乙酸酯)、二乙二醇丁醚醋酸酯、二甘醇醋酸酯、异佛尔酮等。
随着电子工业的发展,厚膜导体浆料也随之发生不断更新的发展,作为二十一世纪主要发展方向之一的电子工业,其发展和产品更新速度也将是快的,新的电子元器件和生产工艺技术将需要新的银粉银浆,因此银粉银浆的品种和数量将不断增加。
从技术的角度,为适应电子机器不断轻、小、薄、多功能、低成本,银粉银浆会朝着使用工艺更简化、性能更强、可靠性更高、更低成本化发展,也就是大程度的发挥银导电性和导热性的优势。
电子工业的快速发展,加上、劳动力等方面的优势,使大陆已成为世界电子元器件的主要制造基地之一,其银粉和银浆的用量也将不断增加。银粉、银浆作为一个有发展前景的产业,存在很大的发展空间。关键在于谁能网罗人才、投入更多资金,建立国际的生产环境、装备水平。
银几乎是为电子工业而生的,从银的存量和储量而言,并不存在供需方面的严重问题和资源的和紧迫性。从银的本征特性而言要以贱金属取替还存在很高的技术难度,还有成本问题。在未来很长时间内,电子、电气方面的应用仍是银重要的消耗方面。
许多常用的涂料基料如油性清漆基料,丙稀酸脂,醇酸,环痒酯和水性基料,都可应用在非浮型导电银浆颜料.总体来说,任何涂料基料或溶剂只要和导电银浆的溶剂载体相容,并且不会对导电银浆造成化学破坏都是合适的。 5、当一种含导电银浆的涂料系统需要加入金属催干剂时,对非浮型导电银浆而言,只有不会与铝鳞片表面上的脂肪酸反应的催干剂方可使用,建议选用钻、锆、锰催干剂. 6、添加比例: 有色底漆>的导电银浆添加比例1%-4% 纯银色底漆的导电银浆添加比例4%-10% 单层金属闪光漆中导电银浆添加比例5%-13% 防腐漆、罐装、及卷材涂料导电银浆添加比例10%-13% 7、涂膜表面呈平行定向时,达到佳效果.平行定向差会导致混浊或漫反射现象.片状颜料的定向与配方及施工条件有关.溶剂的挥发造成湿涂膜的收缩,终将铝颜料压成水平定向位置.涂料中溶剂含量越高,这种作用越强.这解释了片状颜料定向的现象.因此,低固体份的涂料的光学性质要比高固体份涂料的更好。 溶剂的挥发会造成湿膜内部强烈的涡流,但若溶剂挥发太慢,会形成所谓的具纳尔德旋涡,阻碍铝颜料的平行定向(产生浑浊现象)。 可使用树脂促使溶剂挥发(如酯丁纤维素CAB),也有采用一些助剂。它们能固定片状颜料.有文献报导,蜡分散体能具有"间隔作用",表面活性剂也有类似的功能.但在使用前应先试验其功能。
导电银浆使用方法
1、基片 PET 或 PC;
2、丝网 用200-300目不锈钢丝网或聚脂丝网印刷;
3、稀释剂 以HS820稀释剂稀释,使用前应充分搅拌;
4、固化工艺(推荐)
IR烘道: 80℃×2分钟
烘箱: 80℃×30分钟
5、清洗剂 环已酮
6、储 存 2-8℃冷藏,未开封的储存期在6个月。
7.包 装 1公斤、2公斤,塑料包装
导电银浆操作与
导电银浆料含有有机溶剂,使用时应保持通风良好,以避免过量蒸气吸入体内:
如触到皮肤,应及时用清水和肥皂清洗。
导电银浆是一种有银粉与凡士林按一百定比例混合而成的导电度物质,以增加起导电性能,减小导电接触电阻而不发热,一般知用于电器设备的连接接头(涂一点导电浆)处,以增道加此处的电导能力。导电浆也叫导电膏,我们高压设备的开关及刀闸经常用到,国产内的产品有一些不是银粉,而是容铝粉,导电性能不如银粉的导电膏。
近年来,随着电子设备开关电源电路的高频化,需要具备高频特性的电解电容器,为了适应高频波段低阻抗的需要,已经用导电高分子制作固体电解电容器的阴材料。铝固体电解电容器是在铝基材上形成氧化物作为介质层,在该介质层上制作电解质阴层和阴引出层而构成电容器,其阴引出层由碳层和银层构成。碳浆及银浆的参数浆直接影响碳层及银层的电阻,从而影响电容器的等效串联电阻值。
对于银浆及银粉已有不少的报道,然后研究了如何制备粒度小,粒径分布范围窄,纯度高的银粉及在导电浆料上的应用。描述了片状银粉与导电性能的关系以及制备方法。介绍了电子浆料用球形银粉的制备方法及制备条件对银粉性能的影响。这些为银浆的制备方法及对浆料性能的影响提供了重要的资料,然而银材料对电容器性能影响的报道比较少。
导电银浆由导电性填料、黏合剂、溶剂及添加剂组成。导电性填料使用导电性好的银粉和铜粉,有时也用金粉、石墨、炭黑(现已有的导电炭黑)、碳素纤维、镍粉等。用作黏合剂的合成树脂有环氧树脂、醇酸树脂、丙烯酸树脂等。容积是溶解这些树脂的丝网银浆用的中沸点(120-230℃)溶剂。另外,根据需要加入分散剂、滑爽剂等添加剂。导电银浆要求的特性有:导电性(抗静电性)、附着力、印刷适性和耐溶剂性等。
导电碳浆的特点:
1、导电性优,电阻值稳定。
2、与未处理PET薄膜有的附着力
3、印刷性能,不干网,塞版,边缘性好,可印刷细线条,无扩散。
4、格,与银浆混合后可大幅度降低成本
导电碳浆的使用条件:
1、印刷纲版:250∽300目;
2、印刷材料:处理和未处理PET薄膜、PC等 ;
3、稀释剂:PM500稀释剂或783;
4、干燥条件:130 ℃ 5∽15分钟;
主营行业:金属回收 |
公司主营:贵金属回收--> |
主营地区:深圳 |
企业类型:有限责任公司 |
公司成立时间:2018-05-22 |
经营模式:服务型 |
公司邮编:518100 |