关键词 |
北京纳米银导电胶,纳米烧结银胶,低温纳米烧结银,银焊膏 |
面向地区 |
粘合材料类型 |
金属类 |
大面积烧结银AS9387成为碳化硅功率器件封装的
传统功率模块中，芯片通常通过锡焊材料连接到基板。在热循环过程中，连接界面通过形成金属间化合物层形成芯片、锡焊料合金与基板的互联
目前电子封装中常用的无铅焊料熔点低于250℃，适用于低于150℃的服役温度。然而，在175-200℃乃至更高的使用温度下，这些连接层的性能将下降甚至熔化，严重影响模块的正常运行和长期可靠性。
随着800V碳化硅技术日益普及，善仁新材的烧结银技术为汽车电力电子产品封装提供了革命性的解决方案，其应用前景备受关注。
从2017年起，善仁新材在烧结银材料的研发与生产方面走在行业，提供多款产品以适应各种应用场景。从AS9000系列银墨水，到AS9100系列纳米银浆、再到AS9300系列烧结银膏，善仁新材一直烧结银的技术应用，以满足市场的多样化需求。
大面积烧结银的应用拓展
SHAREX善仁新材的烧结银技术作为封装领域的一个突破，凭借无铅、环保性和的导电导热性能获得了广泛关注。该技术已在市场上得到了大范围的认可。在逆变器系统中，烧结银可以被应用于芯片与氮化硅AMB基板的邦定；或用于DTS烧结芯片顶部处理；或再将功率模块焊接到散热器底板上。
AS9378烧结银解决了以下三大问题：
1：大面积烧结会大幅增加客户对烧结银膏的用量，而烧结银成本相对较高，作为中国烧结银的者，善仁新材的解决了这一困扰客户的难题。
烧结银者是谁？
SHAREX善仁新材
烟台本地纳米银导电胶热销信息
